2025-12-23 Briefing
VORON 커뮤니티 일일 기술 브리핑
안녕하세요, VORON 커뮤니티 전문가 여러분. 오늘은 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 관련 심도 깊은 논의가 있었습니다. VORON 프린터 모딩부터 미니 PC 활용, 그리고 AI 개발 도구에 이르기까지, 주요 기술 이슈와 해결책을 중심으로 오늘의 브리핑을 정리했습니다.
핵심 기술 논의
1. VORON 모딩 및 부품: HSW 패널의 구조적 안정성
- 문제 제기: VORON 2.4용 사이드 HSW (Honeycomb Storage Wall) 패널(Printables 모델)의 구조적 안정성에 대한 우려가 제기되었습니다. 특히, 허니컴 구조가 상하로만 고정될 경우 낭창거릴 수 있으며, 필라멘트와 같이 무거운 물품을 걸면 파손될 위험이 있다는 의견이 있었습니다.
- 논의된 해결책/권장 사항: 해당 패널은 가벼운 공구 수납에 적합하며, 구조적 보강 없이는 무거운 하중을 견디기 어려울 것으로 분석되었습니다.
2. BC-250 미니 PC 활용 및 쿨링 솔루션
- 문제 제기: AMD BC-250 보드를 PS4 게임용으로 활용하려는 시도에서 성능 및 발열 문제가 확인되었습니다. 60FPS 미만의 프레임과 90도 이상의 고온이 발생하여 고성능 게임에는 부적합하다는 평가가 있었습니다. BC-250은 원래 암호화폐 채굴용으로 설계된 PS5 칩의 뿔딱(불량) 코어를 활용한 보드로, 가성비 리눅스 게임기나 AI 추론용으로는 적합하나, 고성능 게임에는 한계가 명확합니다.
- 논의된 해결책/권장 사항:
- 용도 재정의: BC-250은 저렴한 리눅스 게임기, AI 추론, 또는 독특한 DIY 하드웨어 프로젝트에 더 적합합니다. 가벼운 게임(예: 디아블로)은 미씨(MiSTer FPGA)와 같은 대안도 고려할 수 있습니다.
- 하드웨어 모딩: 파워 스위치 이식을 위해 땜질(납땜) 작업이 필요할 수 있습니다.
- 쿨링 솔루션: BC-250의 발열 문제 해결을 위해