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2025-11-06 Briefing

· 약 4분

VORON 커뮤니티 전문가를 위한 일일 기술 브리핑 (2024년 5월 16일)​

오늘 채팅방에서는 VORON 프린터의 다양한 측면에 대한 심도 있는 논의가 진행되었습니다. 특히 슬라이더 형식 제작 시 자석 결합 문제 해결, 대형 빌드 사이즈 프린터 운용 경험 공유, 그리고 다중 필라멘트 시스템(MMU) 관련 기술적 문제 해결에 대한 논의가 활발했습니다.

## 오늘의 주요 토픽​

  • 슬라이더 형식 VORON 프린터 자석 결합 안정화: 슬라이더 형식으로 제작된 VORON 프린터에서 자석이 흔들려 출력 품질 저하가 발생하는 문제에 대한 해결책으로 위쪽 브라켓 보강 및 아랫쪽 자석 결합부에 2mm 홈을 파서 끼움맞춤 방식으로 결합하는 방안이 제시되었습니다. 또한, 4개의 자석을 사용하여 안정성을 높이는 방안도 논의되었습니다.
  • 대형 빌드 사이즈(500mm) 프린터 운용: 500mm 빌드 사이즈 프린터(K1) 운용 시 BOM 부품 구매의 어려움이 제기되었으며, 렛릭 유저의 의견을 참고하여 350mm 이상의 출력 요구 사항을 고려하여 프린터 모델 선택을 재고할 것을 권고했습니다.
  • 팬 소음 감소: 5160 팬 모델 사용 시 소음 감소 효과에 대한 질문에 2209 팬 모델이 더 조용하다는 의견과 스텔스찹 사용을 통해 소음을 줄일 수 있다는 조언이 있었습니다. 24V 5160 팬 모델 사용 후 결과를 공유하도록 요청했습니다.
  • MMU 데이터 통신 문제 해결: 콰트로 박스에서 라즈베리 파이로 데이터 통신을 위한 USB-C 커넥터 연결 방식에 대한 논의가 있었으며, USB-C to A 커넥터 사용, 라즈베리 파이 연결 가능성, 커넥터 방향 문제 등이 제기되었습니다.
  • 히터 제어 문제 해결: MKS Monster 보드에서 히터 제어가 제대로 되지 않아 온도 폭주 문제가 발생했으며, 모스펫 고장 가능성, 히터 출력 설정 조정, 보드 내 금속 조각 문제 등이 논의되었습니다.
  • INDX 시스템 확장 및 노즐 교환 메커니즘: INDX 시스템을 활용하여 12개 이상의 노즐을 장착하는 방법에 대한 논의가 진행되었으며, 노즐 교환 시 '락 푸는 동작'의 중요성이 강조되었습니다.
  • ADXL345-EP 칩 사용 시 주의사항: ADXL345-EP 칩을 카토(KATO)에 사용할 때, 베드 가열 상태에서 사용 시 칩 손상 가능성이 있으며, 일반 ADXL345 칩 사용을 고려하는 방안이 제시되었습니다.

### 핵심 기술 논의​

  • 문제-해결 (P-S):
    • P: 슬라이더 형식 VORON 프린터 자석 흔들림 → S: 위쪽 브라켓 보강 및 아랫쪽 자석 결합부 2mm 홈 파서 끼움맞춤 방식 적용, 4개 자석 사용
    • P: 대형 빌드 사이즈 프린터 BOM 부품 구매 어려움 → S: 렛릭 유저 의견 참고, 350mm 이상 출력 요구 사항 고려 후 프린터 모델 선택
    • P: 5160 팬 모델 소음 → S: 2209 팬 모델 사용, 스텔스찹 적용
    • P: MMU 데이터 통신 문제 → S: USB-C to A 커넥터 사용, 라즈베리 파이 연결 가능성 확인, 커넥터 방향 문제 해결
    • P: MKS Monster 보드 히터 제어 문제 → S: 모스펫 고장 가능성 확인, 히터 출력 설정 조정, 보드 내 금속 조각 확인
    • P: INDX 시스템 노즐 교환 어려움 → S: 노즐 자동 인식 및 고정/해제 시스템 개발, 역방향 동작 불가능 문제 해결
    • P: ADXL345-EP 칩 손상 가능성 → S: 일반 ADXL345 칩 사용 고려

### 기타 주요 사항​

  • 다양한 3D 프린터 모델 (코브라3맥스, 엔더5맥스, 넵튠4맥스, 뱀부랩스)에 대한 언급이 있었습니다.
  • 3D 프린터 관련 잡화 및 부품 거래 정보 공유가 있었습니다.
  • 사이버 공격 및 개인 정보 유출 관련 우려가 제기되었습니다.
  • 최신 기술 (AI 기반 영상 제작, 플라스마 조각)에 대한 관심이 나타났습니다.

### 참고 URL​