본문으로 건너뛰기

2025-12-04 Briefing

· 약 7분

오늘의 VORON 커뮤니티 기술 브리핑​

오늘은 Raspberry Pi 관련 이슈부터 다양한 필라멘트의 물성 분석, 그리고 Bambu Lab 및 VZ 빌드 관련 심층 논의까지, VORON 커뮤니티의 활발한 기술 교류가 돋보였습니다. 특히 문제 해결 중심의 실질적인 정보 공유가 많아 전문가 여러분께 유용한 브리핑이 될 것으로 보입니다.

주요 기술 논의​

Raspberry Pi 관련​

  • Raspberry Pi 4 가격 인상: 최근 Raspberry Pi 4 모델의 가격 인상 소식(Quasarzone 링크 참조)이 공유되어, 미리 구매를 고려하는 움직임이 있었습니다.
  • Raspberry Pi 4 SSH 접속 문제: 메인 IP 접속은 가능하나 SSH 접속이 안 되는 문제(P)에 대한 해결책(S)으로, 이미지 생성 시 SSH 허용 설정을 하거나 SD 카드에 ssh 파일을 생성하는 방법이 제시되었습니다(블로그 및 Tistory 링크 참조). 물리적인 모니터/키보드 연결도 빠른 해결책으로 언급되었습니다.

필라멘트 및 재료 특성​

  • PLA 물성 및 열 변형: PLA의 물성(Young's Modulus, Ultimate strength, Ultimate strain)에 대한 논의가 있었으며, 가열 시 PLA가 예상보다 물러지는 현상(P)이 공유되었습니다(Facebook 링크 참조). 이는 PLA의 높은 영계수에도 불구하고 열에 취약하다는 점을 시사합니다.
  • PA/ABS 블렌드 필라멘트: Bing3D의 PA6+10%ABS 블렌드 필라멘트(Tmall 링크 참조)가 주목받았습니다. 이 재료는 PA의 강성과 ABS의 충격 저항성을 결합하여 전기/전자 하우징, 기구부 내 고강도 부품, 차량 부품 등에 적합하며, Bambu H2S에서 ABS 세팅으로도 잘 출력된다는 피드백(S)이 있었습니다. 얇게 뽑을 경우 TPU에 근접하는 탄성을 보인다는 의견도 있었습니다.
  • PLA 베드 온도에 따른 수축/변형: PLA 출력 시 베드 온도에 따른 수축/변형(P)에 대한 논의에서, 베드 온도가 너무 높으면(예: 55-60°C) PLA의 유리 전이 온도(Tg)에 근접하여 오히려 수축이 발생할 수 있음(S)이 확인되었습니다.

프린터 하드웨어 및 모딩​

  • 3D 프린팅 도웰 핀: 출력물에 3D 프린팅 도웰 핀을 사용하는 아이디어(S)가 공유되어, 간단하고 효과적인 대안으로 평가받았습니다.
  • Bambu Lab AMS/HT 시스템 효율화: Bambu Lab 프린터의 AMS(Automatic Material System) 및 HT(Hotend) 시스템 효율화에 대한 심도 있는 논의가 있었습니다. 특히 멀티 컬러 출력 시 필라멘트 교체 시간 단축(P)을 위해 듀얼 AMS 또는 듀얼 HT 구성, 그리고 필라멘트 사전 공급을 위한 허브 설계(S)의 필요성이 제기되었습니다. H2D의 듀얼 노즐 효율성에 대한 만족도가 높게 언급되었습니다.
  • K1 Z축 보강 프레임: K1 프린터의 Z축 보강 프레임(S) 설치 시, 베드 크기에 맞춰 전면 프레임을 조절해야 베드 탈착에 문제가 없음(P)이 논의되었습니다.
  • Tungsten Carbide 노즐 교체: Tungsten Carbide 노즐 교체(S) 후 일부 장착 호환성 문제(P)가 언급되었습니다.
  • Snapmaker U1용 Blurolls PC Top Hat 패널 키트: Snapmaker U1용 Blurolls PC Top Hat 패널 키트(S)가 Srin님과의 협업으로 출시되었습니다(Blurolls 링크 참조). 이는 챔버 히터 장착 등을 고려한 디자인이며, 저렴한 가격으로 삼라박스 모딩의 대안이 될 수 있습니다.
  • VZ 빌드 진행 상황: VZ 빌드와 관련하여 배선 작업 완료 및 Klipper 설정, 그리고 초기 전원 인가 테스트(S)가 성공적으로 이루어졌다는 소식이 공유되었습니다. Super8 보드 사용 및 PTFE 튜브 고정 방식(P)에 대한 논의에서 SFS(Smart Filament Sensor)를 활용하는 방안(S)이 제시되었습니다.
  • VORON용 DIN 레일 호환성: VORON 빌드 시 국내 DIN 레일(P)이 BOM과 사이즈가 약간 달라 호환성 문제가 있을 수 있음이 확인되었습니다. 한양전기 제품(네이버 스마트스토어 링크 참조)이 예시로 언급되었습니다.
  • Snapmaker U1 핫엔드 부품 누락: Snapmaker U1 핫엔드에서 히트 블록 등 일부 부품이 누락된 상태(P)가 확인되었습니다.

소프트웨어 및 모델링 워크플로우​

  • Fusion 360 CNC 시뮬레이션: Fusion 360에서 CNC 가공 시뮬레이션(P)을 위한 'Machining' 워크스페이스 사용법과, 기구적인 움직임 시뮬레이션(P)을 위한 조인트 정의(S)에 대한 질문과 답변이 있었습니다.
  • Fusion 360 구성요소 그룹화: Fusion 360에서 구성요소(Component) 생성 및 그룹화(P) 시, 바디(Body)를 구성요소로 변환하고 조인트(Joint)를 활용하는 방법(S)이 논의되었습니다. 스텝 모터가 분신처럼 복제되는 현상(P)은 'Copy as Body' 대신 'Copy as Component'로 복사했을 때 발생할 수 있는 문제로 파악되었습니다.
  • Klipper U1 수동 레벨링 설정: Klipper 설정에서 U1 수동 레벨링 시 노브 좌표가 컨픽에 없는 문제(P)가 제기되었습니다.

DIY 및 제작 도구​

  • 3D 프린팅 수납 서랍: 3D 프린팅 볼트함 등 수납 서랍(P) 제작 시, 디자인의 미려함과 실용성, 그리고 다이소 등 상용 제품과의 가격/편의성 비교(S)가 논의되었습니다. 디자인 '긴빠이(참고)' 및 직접 설계의 용이성도 언급되었습니다.
  • PCB CNC 밀링: PCB CNC 밀링(P)에 대한 논의에서, 레벨링의 중요성(V자 카빙 날의 폭 변화)과 KiCad를 통한 거버 파일 생성(S)이 언급되었습니다. 파이버 레이저(YouTube 링크 참조)가 PCB 에칭에 더 쉽고 정밀한 대안(S)으로 제시되었으며, 50W 이상 레이저의 높은 가격(P)도 함께 언급되었습니다.
  • JLC PCBA 서비스: JLC PCBA 서비스를 통한 PCB 어셈블리 주문(S) 경험이 공유되었으며, 대량 생산 시 개당 단가가 크게 낮아짐이 확인되었습니다.
  • Windows/Mac 키보드/마우스 공유: Windows와 Mac 간 키보드/마우스 공유 프로그램(P)으로 ShareMouse, Synergy(유료), Barrier(오픈소스, Mac 호환성 문제)가 언급되었고, Logitech Flow(S)가 로지텍 장비 사용자에게 추천되었습니다.

기타 주요 사항​

  • 인천세관 전산 오류: 인천세관 전산 오류로 인한 배송 지연(P)이 발생했으나, 금일(26, 28일 입항 건) 반출 처리가 완료될 예정(S)이라는 배대지 업체 공지가 공유되었습니다.
  • Makerworld 포인트: Makerworld 포인트 지급 방식(가상화폐 vs. 달러/쿠폰)에 대한 의견 교환이 있었으며, 현재는 달러/쿠폰으로 지급되고 있음이 확인되었습니다.
  • Ondsel Lens: Ondsel Lens(S)가 FreeCAD 기반의 클라우드 PDM 솔루션으로 소개되었습니다.
  • Makerbeam 활용 미니 CNC: Makerbeam을 활용한 미니 CNC 제작(S) 가능성이 논의되었습니다.
  • 기능성 프린팅 아이디어: 기능성 프린팅 아이디어(S)를 얻기 위해 Reddit의 r/functionalprint 커뮤니티가 추천되었습니다.
  • Snapmaker U1 필라멘트 백업 기능: Snapmaker U1의 필라멘트 백업 기능(S)이 소개되었습니다(YouTube 링크 참조).

참고 URL​